2025年1月15日下午，由璞华科技有限公司、武汉大学苏州研究院、苏州工业园区服务贸易协会联合主办的“数智技术的产学研融合与行业应用高峰论坛”在苏州敬斋会议中心成功召开。此次论坛旨在促进数智技术的产学研融合，探索硬核技术在行业的应用路径，吸引了众多业界专家、学者和企业代表前来参加。
苏州独墅湖科教创新区党工委委员、管委会副主任吴徽辉先生致开幕词。他表示，很高兴能看到园区企业璞华科技牵手武汉大学，双方各自整合技术优势，持续推动数智技术的攻坚和成果转化，共同拓展数智融合应用场景，促进数智与产业生态系统各主体实现高效互补和协同联动，不断提升产业创新服务能力。未来，园区将继续发挥先发优势，从多方面进行全链条布局，激发数智技术潜力。
武汉大学苏州研究院院长黄佐斌先生在致辞中表示，希望本次论坛既有战略的高度，又有针对性相关数智型思维，切实推动“人工智能+”落地应用，助力企业数智化转型，锻造新质生产力。另外，黄院长向与会嘉宾分享了和璞华科技揭牌了数智技术应用与验证中心的喜讯，未来将依托武汉大学深入的学习研究基础，结合璞华科技先进的研发能力，双方共同将中心打造成一个开放共享、协同创新的平台。他希望通过这一平台，可以汇聚各方优势，突破关键技术瓶颈，加速科技成果转化，培养高素质专业化人才，从而为各行各业提供更加优质的技术解决方案和服务支持。
苏州工业园区服务贸易协会全球业务与共享服务专委会会长、飞利浦全球业务服务（GBS）苏州中心负责人、飞利浦企业服务（苏州）有限公司总经理刘瀛先生在致辞中指出，璞华与协会一直有着深入的合作，其中璞华是协会副会长单位，璞华董事长管祥红是协会荣誉会长，见证了协会的成长。希望通过本次论坛，与武汉大学以及各大院校建立联系，促成政府、高校、协会各类资源的汇聚和互通，促进数智技术的交流合作和业务对接，携手实现产学研方面的融合。
璞华集团CEO龚玉兴先生致辞。龚总向与会嘉宾介绍论坛“顶天立地”系列名称由来：1996年，管祥红先生在日本创立方正株式会社，开启方正集团国际化进程，也是璞华起源。璞华作为数智化产业推动者，秉承王选院士“顶天立地”理念，“顶天”就是不断追求技术上的新突破；“立地”就是把技术商品化，并大量推广、应用。“顶天”是为了更好地“立地”，从市场获取用户新的需求，进一步推动技术的创新和突破。此精神成为璞华追求及论坛命名依据。面对市场竞争与行业变化，璞华将深化产学研合作，利用高校技术优势，结合企业经验，探索数智技术新边界，助力数智化新时代。
演讲环节中，多位嘉宾分享了数智技术的发展动态、应用场景以及最佳实践，给大家带来了一场富有专业知识、实践经验、深度观察、独特观点的盛宴。璞华集团副总裁王志起先生以《智能研发：AI驱动的产品创新引擎》为题，分享了AI在流程型产品（特别是化工材料、日化、食品类产品）研发中的应用和实效。针对流程型企业在产品研发过程中面临的研发难点和高复杂性、试验耗时、过度依赖个人经验、数据利用率严重不足等问题和挑战，分享了璞华易研PLM的研发流程与AI的业务交互，包括在配方研发、研发小试、研发中试等产品研发过程中，构建并大量使用AI算法模型，包括配方推荐、合规性检查、稳定性预测、性能预测等方面的算法模型，极大地提升了产品研发的效率和质量。另外还介绍了AI助手、AI辅助研发系统等方面的应用内容和实际落地效果，让我们看到了流程型行业应用AI的最佳实践。
武汉大学计算机学院教授、博士生导师胡文斌先生发表了关于《人工智能在医药大数据中的应用》的报告，重点介绍了四大创新平台。首先是“疫知”，基于大数据挖掘预测病毒变异模式，助力疫情防控；其次是“百生来”，利用人工智能加速小分子药物设计与研发，缩短研发周期，提高成功率；再者是“神农堂”，通过人工智能整合中医药信息，实现疾病预警与中药配伍建议，推动中医药现代化；最后是“象贝”，运用AI技术辅助中药材“辨状论质”，确保中药材品质与安全。这些平台均针对医药领域的痛点，凭借技术优势，实现了功能上的突破与创新，已在疫情防控、药物研发、中医药现代化及中药材管理等多个方面取得显著成果，展现了人工智能在医药大数据领域的巨大潜力与广阔应用前景。
璞华软件总经理罗诚先生以《复杂电磁环境仿真助力低空经济的产学研协同创新》为题，在介绍国家低空经济政策的基础上，解读低空制造、低空飞行、低空保障、综合服务等低空经济内涵。然后重点介绍了低空经济对电磁空间的需求，以及复杂环境电磁仿真的技术原理、流程和特点，并分享了璞华推出的电磁仿真产品以及解决方案，特别是基于图片和点云的材质建模、先进的射线追踪算法、复杂环境电磁仿真与可视化、异构智能计算引擎等核心技术。罗总还分享了复杂电磁仿真技术在产学研协同创新方面的广阔前景，以及实际应用案例，表示特别欢迎在产学研协同创新方面进一步加深与各大高校和科研机构的合作。
武汉大学苏州研究院研究员翁杰先生以《智能体驱动的软件开发优化和形态重构》为题，从智能体的概念、工作机制、软件形态入手，介绍了对话式软件的底层逻辑、数据要素，回答了大家关心的智能体如何赋能软件工程这一重要问题。翁先生还介绍了耦合智能体、低代码和基于知识图谱的软件自动生成方法，以及多个典型的应用案例，让我们深入了解到智能体驱动的软件开发优化和形态重构的主要研究成果和应用前景。
苏州浩辰软件股份有限公司副总经理王永红先生分享了《国产工业软件：突破国外技术封锁，赋能新型工业化》的实践，他指出，国产工业软件正面临国外技术封锁的挑战。浩辰软件通过自主可控的技术创新和行业深度开发，助力多个企业实现高效设计和全球化应用，展现了国产工业软件的强大实力和广阔前景。
论坛还举行了校企协同创新“揭榜挂帅”项目的启动仪式，旨在推动高校与企业的深度合作，共同攻克数智技术领域的难题。苏州工业园区科技创新委员会副主任杨小波先生，武汉大学苏州研究院副院长许铭先生，武汉大学计算机学院教授、博士生导师胡文斌先生，璞华集团副总裁王志起先生，璞华集团公共事务部总经理鲁睿先生共同登台见证这一时刻。
圆桌论坛环节，在璞华集团董事长、HOUSEI株式会社社长管祥红先生的主持下，哈尔滨工业大学苏州研究院副院长王艺衡先生，昆山杜克大学实验室与科研安全办公室主任、教授、博士生导师余峰先生，中国科学技术大学副教授、合肥国家实验室研究员、新加坡国立大学客座教授杨威先生、苏州朗捷通智能科技有限公司董事长翁志勇先生围绕“硬核技术如何突破？产学研融合创新面临的机遇和挑战”进行了深入的探讨和交流。
硬核技术到底应该怎样突破落地困局？产学研合作过程中面临怎样的机遇和挑战？如何解决面临的问题？如何更加高效、更加成功地实现产学研融合创新？各位嘉宾根据自身所在的研究领域和行业，结合自身在硬核技术研发、产学研合作过程中的实践经验，提出很多真知灼见。企业在应用端，高校在技术端；产学研融合是企业和高校合作的载体；合作要够广更要深，有深度还要有成绩，将高校特长转化到企业技术体系里；硬核技术的研发过程中，需要持续迭代升级，并形成核心技术；未来产学研融合创新需要掌握整体发展方向、国家战略方向和产业布局，并符合地方产业发展需求……嘉宾们表示，在产学研融合创新过程中，今后将进一步拓展合作范围、加大合作力度，共创更大佳绩。
此次论坛不仅为业界提供了一个分享智识、交流经验、思想碰撞的舞台，也为数智技术尤其是硬核技术的产学研融合和行业应用提供了宝贵的思路和启示。与会嘉宾纷纷表示，将以此次论坛为契机，进一步拓展、加强、深化产学研融合创新，共同推动数智技术的快速发展和应用。